Nombre del producto: Solución de centro de datos modular X3 Número de gabinete: Diseño de doble fila: ≤48 Diseño de una sola fila: ≤24 Tamaño del gabinete: 600*1100*2000 mm/gabinete o 800*1200*2200 mm/gabinete Capacidad del SAI: 20~300 kVA Capacidad de refrigeración: 25/40 kW (refrigeración por aire) o 35/65 kW (refrigeración por agua) Unidad de distribución de energía (PDU): 16~630 A Pantalla de monitoreo: Pantalla táctil de 17 pulgadas Introducción del producto: El micromódulo inteligente X3 es una nueva generación de productos modulares para centros de datos. Su objetivo es ofrecer a los usuarios soluciones sencillas, fiables y eficientes. Su diseño modular integra eficazmente la fuente de alimentación, la refrigeración, la monitorización, el gabinete, los canales y el sistema de cableado. Los productos se pueden implementar rápidamente y expandir con flexibilidad, lo que aumenta el ahorro energético y la eficiencia de la infraestructura del centro de datos, mejorando significativamente la fiabilidad y la disponibilidad.